下一代Xbox芯片开始量产 官方E3倒计时开通
E3自1995年举办以来一直受到业内人士关注的游戏展会。今年，E3展会则会于美国当地时间6 月11日到13日在洛杉矶举行。一般情况下，微软都是在E3开始的前一天举办一场E3预告记者发布会。不同的是，似乎微软打算在今年改变这一传统--人们在由微软的Larry Hryb运行的Major Nelson上看到了E3展会倒计时。http://i1.17173.itc.cn/2013/game/2013/01/03/08121501552983555.jpg 这一意外举动让人们不得不猜测，微软是否会在今年的E3上会有什么特殊的计划。从近段时间网上的报道推测，微软将很有可能让E3成为其下一代Xbox的首秀舞台。
而来自SemiAccurate的一位雇员透露，他们留意到了日前微软正在进行的芯片生产工作。这一消息更加确信了Xbox 720将很会在E3展出的可能性。
该名雇员还指出，Xbox 720的内部设计工作已经完成，并且已经开始生产一小部分的电子元件，特别是电路这一块。另外，报道中涉及到的芯片目前代号为Oban，于上一年的12月31日开始正式进入量产阶段。
由于此前微软就已经对外公布过，其将会在今年E3推出大量的新品，以及今日在Major Nelson发布的倒计时，现在就听到了芯片量产的消息并不稀奇。
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