三红救星猎鹰降临！首批装备65nm芯片X360登场

paku

　　前不久有消息说装备有65nm技术新型CPU的X360已经随同《光环3（Halo 3）》的发售悄然上市，一度引起了X360玩家的广泛关注。近日微软Xbox官方论坛网友JWSpeed经过对刚刚发售不久的《光环3》限定版X360主机拆解后发现，该限定版主机确实装备了新的65nm技术生产的CPU，且主板构造也与之前使用90nm技术CPU的X360有所区别。

采用新结构散热片设计的“猎鹰（Falcon）”X360，65nm技术芯片使主机的散热压力降低

    据这位来自Xbox官方论坛的拆机勇士JWSpeed介绍，《光环3》限定版X360的主板采用了与之前版本主机不同的设计，特别是芯片组上方散热片和简化后的导热管的设计变化最为明显，这也从一个侧面证明使用65nm芯片的“猎鹰”X360在散热问题上所面临的压力比之前90nm版主机要小得多。不过究竟新版主机的散热效果如何，还需要进一步的详细测试才能证明。

采用90nm技术芯片的老版X360，该型号主机主板代号也被称作“西风（Zephyr）”

    根据目前对已经上市的部分《光环3》限定版X360主机的分析后发现，装备有65nm芯片的X360都是在2007年8月24日以后由“FDOU”生产的，生产批号为734，这些信息都可以从X360外包装的条形码上得到验证，因此玩家不需要拆机也可以轻松判断自己的主机是不是装备了新的65nm芯片的“猎鹰”。

将新版X360主板上的散热片拆下后，可以看到标有“CANADA”字样的65nm技术CPU

    今年7月时，美国权威科技媒体报告了X360故障率高达33%的消息，业界顿时一片哗然，而就在此后不久，微软即宣布了X360保修期延长至3年的决定。尽管微软官方始终不愿意正面确认X360故障率和“三红灯”死机聘发的具体原因，但大部分证据都指出问题的根源在于X360使用的90nm CPU和GPU芯片组由于设计缺陷导致的散热不良。

“猎鹰”版X360主板上使用的散热片

    尽管微软随后也采取了加装额外导热管以缓解GPU散热压力等补救措施，但实际效果都不够理想，恼人的“三红灯”死机问题依然不见好转。现在背负着挽救X360重大使命的65nm技术芯片已经被应用在了新上市的X360主机上，究竟这只被寄予厚望的“猎鹰”能否救X360于三红危机之中，让X360玩家们从此不再为如定时炸弹般的主机故障而提心吊胆，让我们拭目以待。


来源: levelup.cn