从技术角度分析“CPU温度检测问题”

sooso

本来想从温度探测的发展历史来一步步说明问题（网上有很多这种），不过考虑到现在硬件更新速度如此之快，旧技术在不断更新与完善的同时新技术也在孕育当中，也许今天谈论的技术到了明天就已经过时......
因此，决定从检测CPU温度的不同方式（物质功能）来说明问题。
TCC，温度控制电路，应用了此种技术的U，其实是在U内设置了2个独立的热敏二极管，分别是D1和D2，D1它是本地热敏二极管，功能就是把测到的信息传给TCC，而D2是远端热敏二极管，它作用是把测量结果用于实现主板控制的功能同时显示出U核心的温度，这很重要，因为当CPU核心温度达到WT时，TCC会把PROCHOT#信号设为低电平，（这里补充说明一下，TCC的状态与PROCHOT＃信号的电平高低是相对应的）这样就激活了TCC，然后其采取TDC，就可以使U有效频率降低，从而达到降低功率的目的。当U温度降低手，TCC又回到非激活状态，U恢复到标称频率，所以，TCC是通过将CPU有效频率降低从而达到降低功耗从而让U的温度降低的。
正因TCC的优点....有些朋友发过类似这样话题的贴子，“自己的风扇没有装在U上却没有烧毁”，其实没有烧毁的根本原因不是你的U温度低，而是TCC，因为当U温度超出极限温度时，TCC将设THERMTRIP#信号为低电平,BIOS芯片检测到这一变化后,直接关闭CPU时钟信号,并通过PWM控制器封锁VRM向CPU供电,直到温度降到极限温度以下,RESET#信号有效,THERMTRIP#才会重新变为高电平,系统才能继续工作。否则THERMTRIP#总为低电平。（当然，U没有烧毁直接原因当然是因为温度没有超过极限温度，呵呵，有一点需要再补充下，就是新一代的酷睿的自动节能技术就先不说了）
热敏电阻，相信没有人不知道它，先说下优点，使用起来非常方便，只需要简单的接触就可以了，而且体积小，价格低，但如果用来检测U的温度，就明显存在着问题，大家请看，
这是金河田7069B数字免螺丝机箱里的，（注意看手上抓的三根）

如果把这些贴在CPU表面去检测U的温度（表面），不用我说，后果大家都知道

极限超频，用温度探测头检测炮底的温度.....
在主板实际的应用上，（不同板的不同方式先不论）当我们把主板U的插槽拆下后（本人时间有限，没有时间拆开拍照了）就可以看到插槽下是有热敏电阻的，刚才在上面也说了，热敏电阻是用接触来检测温度的，但是从图片可以看到，它的面积是非常小的（当然，在主板上的热敏电阻会适量做的大，这样让其与U接触面更大）如果与U的接触面积出现的异常，比如说面积过小、接触不紧密等原因，就会造成CPU的热量不能有效地传送给热敏电阻,就会造成测量温度会有较大或者很大的误差，需要说明的是，有个别主板采用SMD贴片的热敏电阻，这样和我们前面说的立式的热敏电阻比起来，更容易造成误差，原因在于接触的很难紧密，再加上在人为操作U和板的接触的时候，比如把U插进插槽等等....
大家都知道U的温度是有核心温度，和表面温度的，而我们一般所说的CPU温度，其实只是表面温度而已！为什么这样说呢，因为，DIE的温度是由芯片向U表面扩散的，而这二者之间的温度是有较大差别的，一般是15~25度（也就是我们常说的CPU核心温度和表面温度）的差距，这个差距值是由二者决定的，一是DIE的封装方式，还有就是说我们常说的U表面的环境温度（或者理解为机箱温度、室温虽然都有一定的差距，不过和核心与表面的温度差距比起来还是少很多的），所以，热敏电阻不能测到U核心的温度。所以，从根本上来说，其不仅不能检测出DIE温度，而且检测出来的表面温度也不能说在所有情况下都完全准确！！！
正因如此，这又产生了一个新的问题叫温度显示延迟，（我个人是这样理解的）因为热敏电阻的缺点，自然会造成表面温度不能及时反映DIE的温度变化,DIE温度变化之后要经过一段时间才能传送到CPU表面，当核心温度发生急剧变化时,表面温度只有小小的升高（比如通过我们测温软件可以得知的）P4和AXP等U（并非所有的P4，我是指早期）,其核心温度变化速度达每秒几十摄氏度，核心温度的变化速度越快,测量温度的延迟误差也越大。在这种背景之下,如果再以表面温度作为控制目标,TCC尚未做出反应,U可能已经挂了，所以，有些网友就会发贴，问为什么我的U温度才4 5十度U就挂了？？唉，相信有较多年硬件经验的玩家以前肯定遇到过这样的疑问，看测温软件，温度不高，但U确实烧毁（当然，硬件这东西造成烧毁原因可能不止一个，其他原因暂不分析了）。
BIOS里的CPU 健康状况
没有哪个硬件玩家不知道，BIOS里看U的温度，当热敏电阻测到CPU表面温度后，将其经放大器将微弱信号放大后经A/D转换，将模拟信号转换成数字信号后再通过数据线发送给BIOS芯片，数据进入了BIOS芯版后，自然就在BIOS里的屏幕显示了。
刚才在上文多次提到一个概念，通过降频来达到让U降温的效果，也有网友发过类似这样话题的贴了，我个人看法就是不能解决根本问题，
以上说的各种材料或者降温的方式，其实都是被动的，都是靠主板通过各种方式来让CPU降温，现在新的U比如酷睿通过各种新的技术是可以主动让自己降温的.....

sooso

转自中关村