X360生产内幕直击：微软为领先无视质量

paku

　　关于X360故障率的问题自去年中旬开始就一直是业界争论的热点话题，之前有报道称X360的不合格率在3成以上，而微软官方对此则予以坚决否认。随着微软耗费数十亿美元的保修延长政策出台，外界对于X360质量问题根源的追根问底，也开始逐渐转变为对这一状况何时能够得到彻底解决的关注。

    美国西雅图邮报记者日前走访了一位曾在微软工作并参与X360主机设计及生产项目长达数年之久的员工，而他也毫不客气地揭露了许多X360自诞生至今外界所不了解的内幕，其中包括X360设计及生产阶段的真实情况、三红问题的原因以及玩家们目前最为关心的一个问题——X360何时才能彻底摆脱“三红”困扰。

问：X360真正的故障率是多少？有人说是30%，但我的机器已经用了1年多依然能正常运行，你认为有一天我也会遇到同样的三红状况吗？

答：（故障率）大约是30%，而且其中的大部分应该已经出现了问题。这个季度预计会有100万台左右的机器返修，其中大部分都是氙气版（Xenon，早期X360主板代号），有一些已经是二次或多次返修了。这部分主机的平均寿命都非常低，因为几乎所有关键参数都没有经过足够的测试。所以，运气好的可能用上个几年也不会坏，运气不好的开机几个钟头就红了。

    我自己用的就是一台首发版本的机器，直到现在依然没有出现过问题，而且是在使用率相当频繁的前提下。但在我周围熟识的人当中，就我所知没有一个人的机器能坚持到现在的，看来你也是个例外。我没办法预测你的机器何时会挂掉，但我的建议的是，机器越凉快寿命相对就越长，所以最好把机器树立放置扩大散热面积，同时加强室内通风……

问：现在市面上还在贩卖的5种主机（PS3、PS2、PSP、X360、Wii），只有X360出现了如此大范围的硬件问题。微软是目前惟一一家以美国本土为基地的家用机厂商，那么你认为是哪个环节出现的问题导致了现在这种局面呢？

答：首先，微软从一开始在主机制造的所有工艺工程管理领域都没有投入足够的力度，特别是在产品测试、质量检测、制造和供应管理等工程支援职能方面。简单来说就是没有足够多的人手来完成那些必须完成的工作。所有工作的优先权，全部向产品基本功能和外在体验方面倾斜。不过现在他们已经意识到并开始着手对现状进行改善，而这些亡羊补牢的工作比起花费在延长保修期上的数十亿美元显然要便宜的多。

    其次，微软实在是太过在意能否在这轮竞争中击败索尼，以至于在已经有大量迹象显示X360存在严重缺陷的前提下还是贸然选择了发售。即便是当产品已经大量投产后，相关的设计测试依然不够充分甚至没有完成。用于制造检测的设备，在测试的全面性和数据的可靠性方面也存在不少问题。整个生产流程和供应都不成熟且缺乏足够的****。

    最初的全程生产曲线大概是30%左右，如此低的百分比通常就意味着严重的设计或生产缺陷。而在这种前提下，管理层决定继续生产和出货，他们希望在保持生产线不停转的情况下，一边研究对策一边把合格率提上去。当有故障报告出现并有人开始怀疑测试结果的准确性时，他们就把测试结果撤消，重新测试后再继续生产，或者简单试验一下看机器能否正产开机和读盘然后再继续。X360的结构实在是太过复杂，以这样一种方式生产难保不会出错。

    最后，我认为管理层之所以决定持续生产，根本原因在于微软击败索尼的雄心以及他们自认为能够摆平一切的自大。管理团队的那帮人在过去这几年里做出了许多糟糕的决定，但却从未因此得到过相应的处分。我敢打赌他们一直都相信自己能够应付这一切并让局面好转起来。另外，他们认为用美元就可以解决所有问题。即便首发的几百万台主机有严重的质量问题，他们也能够将问题合理化，然后用几亿美元来善后。与能够领先于索尼这样的诱惑相比，这几亿美元的开销在他们看来根本不值一提。而且他们压根也没把任天堂放在眼里。

    相比之下，即便是面临落后，索尼最终还是选择了延期发售，因为他们知道产品没完工不能上市。


问：你认为导致X360“三红”的根本原因在哪里呢？

答：三红可以说是主板上任何关键部件故障的总称，通常也被称作核心数据错误。CPU、GPU、存储芯片等等。不合格的配件、部件不兼容、生产工艺不达标（如焊接等）、散热片或导热材料误用、部件缺失、损耗、配件数据不准确、测试覆盖面不全……所有上面这些因素，甚至包括芯片和其他不相关部件的内部错误都可能造成三红。而且许多主机的故障非常明显，当这些机器离开工厂一开始使用就会红掉。

    X360最主要的设计缺陷是GPU发热导致的芯片附近主板变形，这些散发不出去的热量加重了GPU焊点的负担，而且让其他本来就不合格的焊点寿命提前缩短。另外还有一些部分的在设计上有严重问题，比如DVD光驱……

三红初期解决方案——加装散热管

    在谈论了关于“三红”根本原因的话题后，记者把讨论的重点转移到了新版本X360的可靠性以及今后的工艺改进问题上。当记者询问目前市面上三种主板规格的X360，即氙气版（Xenon）、西风版（Zypher）和猎鹰版（Falcon），哪个更可靠更耐用的问题时，这位内部人士是这样回答的

答：就我所知目前的新主板设计能够把故障率降低到10%左右，这已经是相当大的进步了，但以工业产品来说显然还是太高。而且，现在这批主机的使用时间普遍还比较短，所以还没有人能够准确估算新上市主机的实际故障率。

问：最新的猎鹰版是否就是X360的最终硬件版本了呢？今后是否有可能推出重新设计过的新型X360？

答：他们应该会每年推出一个新型号硬件，但那要等现有设计彻底退居二线以后，这是由于商业模式的限制。在保持功能和主要特点不变的前提下降低成本和售价，如果有必要的话进行一些质量改进。X360一直以来的主要目标就是降低芯片组和主板的成本，因为这两个部分的消耗最大。目前他们正在着手研究将GPU与CPU封装在一个BGA里，这样一来就可以降低成本、发热，减少使用的散热片的数量并缩小主板尺寸。

    不幸的是他们忘记了保留JTAG IEEE 1149标准，这样一来如果机器在测试中无法运转，就很难判断究竟是不是芯片出了问题，因此就只能像撞大运那样更换最昂贵的部件——芯片了。实际上他们总是做出错误的决定，而每个人又都因为担心过分深究会引发新的问题而保持沉默。

问：一名玩家的X360要经过几轮返修才有资格被更换成全新的主机？

答：根本不是你说的那种模式。只要你送来一台故障X360，你就能得到一台能够运行的主机（大部分时候是这样）。库存中有大量返修过或被退货的主机可以拿来更换，而且他们也一直在到处回收那些首发时的主机然后将重新投入使用。

    不知道你是否听说过07年圣诞假期上市的主机中依然有06年出厂的版本？那些都是去年春天他们开始给X360加装散热管后从零售渠道和客服部门那里回收的机器，他们给这些主机安上新的散热管，重新包装后就像其他新出厂的机器一样拿去卖。

    按照这样一种循环往复的模式来分析，在最后一台有过返修经历的主机消失前，所有人都有一定几率会“中奖”。我估计三红之后的下一轮纠纷，可能就发生在那些一直等到“猎鹰版”主机上市后才出手的玩家身上，他们的机器可能会由于一些小问题被送回客服，但最后被换回来的却是最老的氙气版。即便是所有老版本的机器都没有了，你从客服那里换回来的也有可能是一台相对新一些的返修机而不是全新的。除非主机故障率降到最低，否则这种情况不会改变……

问：Xbox系列是否会继续推出第三代主机呢？

答：就我所知他们已经在着手相关的开发工作了。不过不用指望近期能够看到第三代主机，那是几年以后的事了。还有就是，索尼和任天堂现在也已经开始下一代主机的研发了。


来源: levelup.cn

wzf

三红问题到底何时能解决...:yumen:

cfd

听说新一批65纳米工艺的360已经没有三红问题...

不过我已经决定买Wii了...