65nm CPU、GPU武装《光环3》版X360

光之国

　　近日在微软Xbox官方网站Xbox.com上有网友透露，尽管微软官方还没有公开宣布，但发热小、能耗低、安全性高的65nm芯片实际上已经开始用来装备刚刚上市的《光环3》限定版X360主机了。这名网友同时还给出了判断主机是否装备有采用65nm技术生产的新主板的简易方法和照片。
　　按照这名网友的介绍，不需要拆机也可以从外部判断X360是否采用了新的65nm技术芯片。具体方法是使用强光手电筒照射X360底部散热口，然后用肉眼观察主机内部，可以在右侧下方找到一块灰白色的塑料块，这是处理器下方的通风导流罩（如下图）。
　　以下图片点击可查看清晰大图
　　
　　接着，将手电的光线稍微向左移继续观察深处，可以看到一块银白色的方块横在导流罩的前方，从这个部位的构造就可以判断出手中的这台X360是否装备了65nm芯片，他分别给出了两张图片进行比较（如下二图）。此外需要指出的是，装备65nm芯片的X360，主板上是没有安装散热管的。
　　
　　安装90nm芯片的老款主机，可以清晰地看到导热管和后面的散热片
　　
　　新版60nm芯片上方覆盖的散热片
　　由于是从外部靠光照观察，因此这名网友提供的照片十分模糊。另外，虽然微软方面目前对此事依然只字不提，但根据之前的惯例来看，官方应该是不会主动对外宣称新型芯片的投产以及具体推出时间，所以更加详细的信息恐怕只能等专业人士对主机拆解后才能被证实。

来源:levelup.cn

稀客

我还是喜欢Ps3

小熊飞飞

价格还是一样高....当然不会主动对外宣称新型芯片的投产:yumen:

wzf

能把问题解决就好...:yumen:

重生の红狼

价格才是王道啊.如果便宜的话考虑买360,否则只能WII了...

PS3不考虑,买的起机器玩不起游戏...